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据朝鲜日报报说念，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇缜密化学签署最终公约，配置一家合股企业，出产玻璃基板。
合股企业暂命名为GlaSSEM，其称号交融了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。
GlaSSEM总部和出产基地将设在韩国京畿说念平泽市的东宇缜密化工平泽工场内，将分阶段激动出产设施培植、工艺端庄和质地考证，预测全面投产时候为2027年下半年。
三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据先容，李东宇曾任三星电子诱骗处置有打算（DS）处事部存储器撑合手组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。
另外，GlaSSEM的注册成本为4821亿韩元，已刊行股份总和为9642万股，三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现款和800亿韩元什物出资的样式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机合手股比例为66.2%。
三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）暗示：“配置合股企业旨在确保玻璃基板规模的中枢竞争力。”他补充说念：“咱们将最大扫尾地阐扬两家公司的协同效应，引颈下一代半导体衬底市集。”住友化学集团董事长岩田圭一暗示：“这将有助于普及两家公司在先进半导体材料规模的竞争力。”
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，舍弃在半导体芯片下方。比拟传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨大通盘、高机械强度、优异电气浮松性能与低高频信号损耗等上风，当今一经成为先进封装材料体系的报复发展目的，下流应用场景也正再行型露馅向半导体先进封装、光通讯规模延长。先进封装规模，玻璃材质的引入不错取代原先的硅中介层和有机基板，协作板级封装工艺，大约大幅提高晶圆运用率的同期，普及基板的传输速度和带宽密度。
光通讯规模，把柄2025年IEEE第75届电子元件与手艺会议上康宁接头团队效力陈述，玻璃基板不错在名义制备光波导电路，从而结束光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关节手艺旅途之一。
AI关于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加快激动玻璃基板的产业进度，举例英特尔一经初次结束了大层数厚玻璃中枢基板的制造，同期初次结束了光波导的共集成；台积电正积极激动CoPoS封装手艺，布局玻璃基板替代硅中介层。除此除外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷繁布局玻璃基板工艺。
广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关节，钻孔、填空及高密度布线是中枢工艺。
（1）通孔成孔方面：制造崇高宽比、窄间距的高质地玻璃通孔是决定玻璃基板性能的中枢门径之一，当今激光联结刻蚀法有望成为主流工艺。
（2）通孔填空方面：玻璃材料名义光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助从下到上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等行径以结束高密度的孔内填充。
（3）高密度布线方面：玻璃名义的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助瓦解转念（CTT）、光敏介质镶嵌（PTE）、mSAP等工艺来结束高密度布线。
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